电子封装技术

培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。毕业时应具备把图纸或方案落到实物上的能力：能完成选型计算、能按规范编制工艺文件、能在现场定位并排除常见故障。在专业定位上，通信工程偏信号传输与网络、微电子偏芯片设计与工艺、自动化偏控制与系统集成。本专业学制4年，毕业授予工学学士学位。适合物理基础扎实、喜欢动手拆装与调试、能接受车间或现场工作环境的学生。