专业介绍
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。毕业时应能按岗位规范独立完成典型工作任务，掌握本行业常用设备或工具的操作，具备安全与质量意识。在专业定位上，通信工程偏信号传输与网络、微电子偏芯片设计与工艺、自动化偏控制与系统集成。本专业学制3年，属专科层次，毕业颁发专科毕业证书。适合希望尽快掌握一门可就业技能、愿意从一线岗位做起的学生。
核心课程
各校培养方案不同，此处为专业通用口径学科基础课
3 门电子装联工艺电子设备操作维护电子产品生产检测管控
专业核心课
5 门精益智能制造电子产品可制造性设计生产工艺建模与仿真工业机器人操作维护电子产品结构工艺
实践环节
3 门校内实训企业顶岗实习（通常 6 个月）毕业设计（作品）
课程以实训项目为主线，理论课时占比低于本科同类专业，考核也更看重操作规范与成品质量
学习建议
建议在校期间把实训项目做完整、尽早考取与岗位直接对应的职业技能等级证书，并通过顶岗实习确认自己是否适应这一行业的工作节奏
就业与深造
面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位(群)。常见岗位包括：硬件工程师、嵌入式软件工程师、硬件测试工程师、现场应用工程师、射频工程师、生产工艺工程师。本专业按高职（专科）批录取，线下系统（9.8 版）仅收录本科批与职业本科批，该批次的院校分数与位次暂无可引用的准确数据，具体招生院校以贵州省当年公布的高职（专科）批计划为准。同属电子信息类的专业中，贵州招生计划较多的是电子信息工程技术，可作同类参照。嵌入式系统设计师（软考中级）、电子设计工程师；提升学历可走专升本，对口本科专业以当年招生目录为准。用人单位以电子信息制造企业、软件与信息服务公司、通信运营商为主。