专业介绍
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电路设计、制造、封测等知识，具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产品应用开发等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片制造与封测工艺管理、产品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能人才。毕业时应能按岗位规范独立完成典型工作任务，掌握本行业常用设备或工具的操作，具备安全与质量意识。本专业学制3年，属专科层次，毕业颁发专科毕业证书。适合希望尽快掌握一门可就业技能、愿意从一线岗位做起的学生。
核心课程
各校培养方案不同，此处为专业通用口径学科基础课
5 门集成电路导论集成电路制造工艺集成电路封装与测试基础半导体集成电路集成电路版图设计技术
专业核心课
2 门半导体器件物理FPGA应用与开发
各校在集成电路类方向的课程重心略有差异，选校时应对比培养方案
实践环节
3 门校内实训企业顶岗实习（通常 6 个月）毕业设计（作品）
课程以实训项目为主线，理论课时占比低于本科同类专业，考核也更看重操作规范与成品质量
公认难点是电路与电子技术系列课程衔接紧密，前面没学透后面步步吃力
学习建议
建议在校期间把实训项目做完整、尽早考取与岗位直接对应的职业技能等级证书，并通过顶岗实习确认自己是否适应这一行业的工作节奏
就业与深造
面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用开发等岗位(群)。对口岗位集中在集成电路类对应的一线技术与业务岗位，典型方向包括生产与现场作业、质量与检验、设备或设施运维、技术支持与销售服务。需要说明的是，本专业走高职（专科）批录取，而线下系统（9.8 版）只覆盖本科批与职业本科批，专科批的院校分数与位次没有可靠来源，招生院校请以贵州省当年公布的高职（专科）批计划为准。用人单位以电子信息制造企业、软件与信息服务公司、通信运营商为主。