专业介绍
芯片不只是设计出来的，更是工艺做出来的。本专业培养掌握集成电路制造工艺与装备技术的工程人才。要求学生理解半导体物理与器件原理，熟悉光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等关键工艺的物理机制与设备构成，能读懂工艺配方与良率数据，具备设备调试与工艺异常分析的基本能力。与微电子科学与工程的区别在于更偏制造端与装备端，而非器件设计与电路实现。这个方向的特点是细节决定良率：同一台设备，参数差一点，结果差很多，靠的是数据敏感度和纪律性。
核心课程
各校培养方案不同，此处为专业通用口径学科基础课
5 门半导体物理电路分析模拟与数字电子技术材料科学基础工程力学
专业核心课
7 门微电子工艺原理薄膜沉积技术光刻与刻蚀技术离子注入与扩散化学机械抛光半导体设备结构与控制洁净技术与厂务系统
实践环节
4 门超净间工艺实训设备拆装与调试晶圆厂或装备企业实习毕业设计
难点是工艺参数与设备状态的耦合分析，需要大量现场经验，书本只能给框架
学习建议
重点掌握一门设备控制与数据采集技能
把统计过程控制（SPC）与实验设计（DOE）学到能用，这是工艺岗的日常工具
就业与深造
主要去向：晶圆厂的工艺工程师与设备工程师、半导体装备企业的研发与现场服务工程师、封装测试企业的工艺岗、光伏与显示面板等相邻行业的制程岗。该领域对现场排查与工艺纪律要求极高，通常需要倒班或驻厂。职业路径从工艺或设备工程师起步，向工艺整合、技术专家或产线管理发展；装备企业一侧则向产品与客户技术负责人发展。升学可对接微电子学与固体电子学、机械工程、光学工程。行业人才缺口集中在工艺整合与设备维护两个方向，具备设备与工艺双重理解的人更受欢迎。本专业为 2026 年新增，2026 年贵州本科批招生计划中尚未见以此名称单独列出的院校记录，实际招生院校、选科要求与体检限制以院校当年公布为准。