专业介绍
芯片制造、薄膜沉积、航天模拟、大科学装置，背后都离不开真空。本专业培养掌握真空获得、真空测量与真空系统设计的工程技术人才。要求学生理解气体动力学与表面物理的基本规律，能选型与计算真空泵组、设计真空腔体与管路，能诊断真空系统的泄漏与污染问题，熟悉半导体与镀膜工艺对真空环境的具体要求。与机械设计制造及其自动化的区别在于工作介质与环境：一个做常规机械，一个专攻低压环境下的装备。这个方向的特点是问题隐蔽、经验值钱，一个微漏可能查三天，但查过一次就记一辈子。
核心课程
各校培养方案不同，此处为专业通用口径学科基础课
5 门工程力学机械设计基础工程热力学流体力学电工电子技术
专业核心课
7 门真空物理真空获得设备真空测量与检漏真空系统设计薄膜技术与装备半导体工艺装备真空镀膜工艺
实践环节
4 门真空系统搭建与检漏实训镀膜实验装备企业实习毕业设计
难点是真空系统的污染控制与检漏，属于经验性很强的手艺，教材上的方法在真实腔体上往往要变通
学习建议
熟练掌握一种真空仿真或三维设计工具
有机会的话跟着师兄师姐完整装配一台真空腔体，从头到尾走一遍，理解每个法兰、密封圈的作用
就业与深造
主要去向：半导体设备企业（刻蚀、薄膜沉积、离子注入）的研发与现场工程师岗、光伏与显示面板产线的设备岗、真空镀膜与表面处理企业、航天器环境模拟设备与加速器等大科学装置的运维岗。这类岗位对动手能力与现场问题排查能力要求高，出差与驻厂是常态。职业路径从设备或工艺工程师起步，向资深工程师、技术主管发展，具备整机理解的人可转产品与方案。升学可对接机械工程、仪器科学与技术、电子科学与技术。可考证书以企业认证与职业技能等级证书为主。本专业为 2026 年新增，2026 年贵州本科批招生计划中尚未见以此名称单独列出的院校记录，实际招生院校、选科要求与体检限制以院校当年公布为准。